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INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COM

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创始人 研老师

期刊基本信息

期刊名称:INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COM

出版国家或地区:SLOVENIA

是否OA:No

期刊ISSN:0352-9045

期刊官方网站:http://www.midem-drustvo.si/journal.htm#Journal

通讯方式:SOC MICROELECTRONICS, ELECTRON COMPONENTS MATERIALS-MIDEM, STEGNE 7, LJUBLJJANA, SLOVENIA, 1000

涉及的研究方向:工程技术-材料科学:综合

出版周期:Quarterly

期刊数据表:

最新中科院JCR分区
大类(学科)
小类(学科)
JCR学科排名
工程技术
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程学,电气和电子) 4区 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY(材料科学,跨学科) 4区
240/260 267/285
最新的影响因子
0.34
最新公布的期刊年发文量
年度总发文量 年度论文发表量 年度综述发表量
27 26 1
总被引频次 107
特征因子 0.000180

INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COM英文简介:

The quaterly published Journal " Informacije MIDEM - Journal of Microelectronics, Electronic Components and Materials" is a scientific - professional - society publication with more than 25 year tradition. In the Journal, contributions covering the fields of microelectronics, electronic components and materials are published.Contributions published in the Journal are :review scientific papers (upon invitation only)original scientific papersProfessional articles, research surveys, tutorials and expository overviews will not be considered for publication. However, scientific news, news from companies, institutes or universities, reports on actions of the MIDEM Society and its members, as well as other relevant contributions are welcome.Full-text papers are available online under Open Access Journal Policy.The Editorial Board and the International Advisory Board, whose members are experts from the related fields, guarantee a high quality of published contributions.

INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COM中文简介:

第四期出版的《微电子、电子元件与材料杂志》是一份具有25年以上传统的科学、专业的社会刊物。在该杂志上,发表了涉及微电子学、电子元件和材料领域的文章。发表在杂志上的贡献有:检讨科学论文(只接受邀请)原始科学论文专业文章,研究调查,教程和解释性概述将不考虑出版。但是,欢迎科学新闻、公司、研究所或大学的新闻、MIDEM协会及其成员的行动报告以及其他有关贡献。全文论文可在开放获取期刊政策下在线阅读。编辑委员会和国际咨询委员会的成员都是有关领域的专家,它们保证出版的稿件质量高。

INFORMACIJE MIDEM-JOURNAL OF MICROELECTRONICS ELECTRONIC COM在线问答:

© http://www.scizj.com/sci/21802.html
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